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东部超导取得高温超导带材镀铜螺旋卷绕结构专利，提高超导带的制造质量和可靠性
国家知识产权局信息显示，东部超导科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种高温超导带材镀铜螺旋卷绕结构”的专利，授权公告号CN223851878U，申请日期为202...
华大半导体取得提升PWM信号分辨率专利
国家知识产权局信息显示，华大半导体有限公司取得一项名为“一种提升PWM信号分辨率电路及方法”的专利，授权公告号CN116346097B，申请日期为2021年12...
越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂，封测行业景气度提升
截至2026年1月30日10:22，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨1.51%，龙图光罩上涨0.59%，华海诚科...
vivo取得电子设备天线控制专利
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN119009477B，申请日期为2024年9月。 天眼查资料显示，维沃...
【行业前瞻】2026-2031年全球及中国宠物芯片行业发展分析
行业主要上市公司：采纳股份(301122.SZ);康德莱(603987.SH);威高股份(01066.HK);正川股份(603976.SH);山东药玻(6005...
丹东科亮电子取得热敏电阻测温检测装置专利
国家知识产权局信息显示，丹东科亮电子有限公司取得一项名为“一种热敏电阻用测温检测装置”的专利，授权公告号CN120992039B，申请日期为2025年10月。 ...
合肥盛源半导体检测申请晶圆测试设备专利，避免了人工操作的繁琐和误差
国家知识产权局信息显示，合肥盛源半导体检测有限公司申请一项名为“晶圆测试设备”的专利，公开号CN121409991A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示...
苹果CEO库克回应全球内存芯片涨价 iPhone毛利或下降？
【CNMO科技消息】当地时间1月29日下午，在苹果公司与股票分析师举行的财报电话会议上，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）针对供应链中快速上涨的内存芯...
武汉真友科技取得柔性应变传感器及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，武汉真友科技有限公司取得一项名为“一种柔性应变传感器及其制备方法”的专利，授权公告号CN119665798B，申请日期为2024年11月...
平头哥“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片
1月30日，记者从接近阿里人士处获悉，截至目前，平头哥“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片。 上证报中国证券网讯（记者 杨翔菲 实习生 吴子悠）1月30日，...
骐俊物联取得LTE波段PCB天线专利
国家知识产权局信息显示，厦门骐俊物联科技股份有限公司取得一项名为“一种LTE波段的PCB天线”的专利，授权公告号CN116231299B，申请日期为2023年4...
圣邦微电子取得应用于BUCK充电的恒流控制电路及方法专利
国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司取得一项名为“一种应用于BUCK充电的恒流控制电路及方法”的专利，授权公告号CN115249989B，申请...
阿里明确「云+Al+芯片」战略，PPU芯片出货已数十万片
阿里在内部提出一个新概念：通云哥 —— 通义实验室、阿里云和平头哥，即大模型、云计算和芯片三位一体发展，这三个板块被称为阿里 AI 黄金三角。 据我们了解，“通...
青岛展诚科技取得基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法专利
国家知识产权局信息显示，青岛展诚科技有限公司取得一项名为“基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法”的专利，授权公告号CN120659339B，申请日期为20...
艾为电子取得电容检测方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种电容检测方法及电容检测装置”的专利，授权公告号CN115542015B，申请日期为2022...
泽丰半导体取得测试结构件形变测量装置及方法专利
国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种测试结构件形变测量装置及方法”的专利，授权公告号CN116678336B，申请日期为2023...
芯德通信取得SPI NAND Flash芯片性能测试方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，广州芯德通信科技股份有限公司取得一项名为“一种SPI NAND Flash芯片性能测试方法及装置”的专利，授权公告号CN11836653...
晶泽路新材料取得低电阻节能型电阻丝专利，实现节能效果
国家知识产权局信息显示，泰州市晶泽路新材料科技有限公司取得一项名为“一种低电阻节能型电阻丝”的专利，授权公告号CN223859270U，申请日期为2025年3月...