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“五高一低” 筑核心，先楫半导体助力具身智能行业新突破
CES 2026 展会上，人形机器人成为最大亮点，其商业化进程持续加速，运动控制精度与能效表现的技术突破成市场焦点，与此同时中国 “具身智能” 相关厂商集体出海...
京东方取得显示驱动方法、显示驱动电路及显示装置专利
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“一种显示驱动方法、显示驱动电路及显示装置”的专利，授权公告号CN119724069B，申请日期为...
明阳电路取得孔夹线线宽补偿资料库制作方法专利
国家知识产权局信息显示，九江明阳电路科技有限公司取得一项名为“一种孔夹线线宽补偿资料库制作方法及资料库”的专利，授权公告号CN120201650B，申请日期为2...
京东方取得液滴阵列生成芯片专利
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“液滴阵列生成芯片及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN115895860B，申请日期为202...
健信超导（688805）1月29日主力资金净卖出2306.26万元
证券之星消息，截至2026年1月29日收盘，健信超导(688805)报收于45.93元，下跌4.29%，换手率11.05%，成交量3.48万手，成交额1.63亿...
半导体设备概念回暖，圣晖集成4天2板续创历史新高
钛媒体App 1月30日消息，早盘半导体设备概念回暖，洁净室方向领涨，圣晖集成4天2板续创历史新高，柏诚股份反包涨停，华康洁净涨超10%，亚翔集成、美埃科技、矽...
斯迈孚智能科技取得基于视觉检测的半导体制备转运装置专利，实现对半导体元件的精确抓取、稳定转运和精准定位
国家知识产权局信息显示，斯迈孚智能科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于视觉检测的半导体制备转运装置”的专利，授权公告号CN223859632U，申请日期为...
芯联越州取得晶体管和半导体集成结构专利，降低介质层发生破裂的风险
国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司取得一项名为“晶体管和半导体集成结构”的专利，授权公告号CN223859653U，申请日期为2025...
凯嘉电子取得多层芯片屏蔽结构及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司取得一项名为“一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN120186982B，申请日期为2025年...
甬矽半导体取得衬底互连封装方法和结构专利
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“衬底互连封装方法和衬底互连封装结构”的专利，授权公告号CN120914118B，申请日期为202...
海光信息取得指令处理方法、处理器、芯片和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司取得一项名为“一种指令处理方法、处理器、芯片和电子设备”的专利，授权公告号CN114579312B，申请日期为2...
上海中航光电子取得栅极驱动电路及其驱动方法、显示装置专利
国家知识产权局信息显示，上海中航光电子有限公司取得一项名为“栅极驱动电路及其驱动方法、显示装置”的专利，授权公告号CN119993011B，申请日期为2025年...
东部超导取得高温超导带材镀铜螺旋卷绕结构专利，提高超导带的制造质量和可靠性
国家知识产权局信息显示，东部超导科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种高温超导带材镀铜螺旋卷绕结构”的专利，授权公告号CN223851878U，申请日期为202...
华大半导体取得提升PWM信号分辨率专利
国家知识产权局信息显示，华大半导体有限公司取得一项名为“一种提升PWM信号分辨率电路及方法”的专利，授权公告号CN116346097B，申请日期为2021年12...
越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂，封测行业景气度提升
截至2026年1月30日10:22，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨1.51%，龙图光罩上涨0.59%，华海诚科...
vivo取得电子设备天线控制专利
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN119009477B，申请日期为2024年9月。 天眼查资料显示，维沃...
【行业前瞻】2026-2031年全球及中国宠物芯片行业发展分析
行业主要上市公司：采纳股份(301122.SZ);康德莱(603987.SH);威高股份(01066.HK);正川股份(603976.SH);山东药玻(6005...
丹东科亮电子取得热敏电阻测温检测装置专利
国家知识产权局信息显示，丹东科亮电子有限公司取得一项名为“一种热敏电阻用测温检测装置”的专利，授权公告号CN120992039B，申请日期为2025年10月。 ...
合肥盛源半导体检测申请晶圆测试设备专利，避免了人工操作的繁琐和误差
国家知识产权局信息显示，合肥盛源半导体检测有限公司申请一项名为“晶圆测试设备”的专利，公开号CN121409991A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示...