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浙江创豪半导体申请封装基板微孔加工方法专利，简化微孔加工的工艺流程

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2026-03-04 13:14:45

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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板的微孔加工方法及封装基板”的专利，公开号CN121589463A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板的微孔加工方法及封装基板，封装基板包括依次层叠的第一铜层、介质层、第二铜层，加工方法包括：使用UV激光镭射在第一铜层上去除第一铜盖，以露出第一铜盖底部的介质层；使用UV激光镭射在第二铜层上去除第二铜盖，以露出第二铜盖底部的介质层，第二铜盖与第一铜盖正对；使用CO2激光镭射去除第一铜盖底部的部分介质层以形成盲孔；使用CO2激光镭射去除第二铜盖底部的部分介质层，直至与盲孔连通以形成微小通孔。本申请实施例的加工方法，无需对封装基板表面的铜箔进行蚀刻开铜窗，去除了贴膜前处理、贴膜、曝光、显影蚀刻、褪膜等工艺步骤，能够简化微孔加工的工艺流程，提高生产效率，并且能够降低生产成本。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资创豪介质工艺流程导体专利加工底部铜层铜盖介质层微孔基板

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