资讯

汽车芯片概念上涨2.12%,16股主力资金净流入超亿元

截至2月12日收盘,汽车芯片概念上涨2.12%,位居概念板块涨幅第9,板块内,112股上涨,高新发展涨停,晶晨股份、翱捷科技、芯原股份等涨幅居前,分别上涨15....

中瓷电子(003031.SZ):8英寸碳化硅MOS线已经达到量产状态,目前在给用户导出产品,逐步释放产能

格隆汇2月12日丨中瓷电子(003031.SZ)在互动平台表示,目前子公司国联万众6英寸碳化硅MOS工艺线产能利用率维持在较高水平,正在通过购买设备扩充产能。8...

2月12日存储芯片(980138)指数涨0.99%,成份股协创数据(300857)领涨

证券之星消息,2月12日,存储芯片(980138)指数报收于2117.74点,涨0.99%,成交394.8亿元,换手率2.1%。当日该指数成份股中,上涨的有35...

金禄电子:公司PCB有应用于工业机器人领域,但其目前不是公司产品的主要应用领域

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司PCB产品有无使用在机器人行业?主要供货哪几家机器人企业? 金禄电子(301282.SZ)2月12日在投资者互动...

科创芯片设计指数涨超4%,关注科创芯片设计ETF易方达(589030)等产品投资价值

截至收盘,上证科创板芯片设计主题指数上涨4.1%,上证科创板芯片指数上涨2.4%,中证芯片产业指数上涨2.3%,中证半导体材料设备主题指数上涨0.5%。 东吴证...

领湃科技:暂无互联网芯片领域相关业务

有投资者在互动平台向领湃科技提问:“公司有没有探索太空互联网芯片。” 针对上述提问,领湃科技回应称:“尊敬的投资者您好,公司暂无互联网芯片领域相关业务。感谢您对...

晶瑞电材拟6亿元投建集成电路制造产业链配套关键材料综合基地

2月12日晚,晶瑞电材(300655)公告,公司拟在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地,主要包含年产20万吨超高纯电子级及...

外交部回应荷兰法院调查安世半导体

来源:长安街知事视频号

长城电工披露2笔对外担保,被担保方为天水长城开关厂集团有限公司

长城电工2月12日披露2笔对外担保,被担保方为天水长城开关厂集团有限公司。对外担保明细如下表: 被担保方天水长城开关厂集团有限公司注册资本20000万人民币,...

日联科技:SSTI公司所处的半导体缺陷定位和失效分析领域市场空间广阔,未来发展前景广阔

有投资者在互动平台向日联科技提问:“二级市场来说,公司收购半导体企业后,股价都会有很好的表现,然而贵司收购ssti后二级市场确一直在跌,请问是不是ssti这家公...

鼎麓电子申请PP电路板全自动加工设备专利,大幅提升了生产效率

国家知识产权局信息显示,东莞市鼎麓电子科技有限公司申请一项名为“一种PP电路板全自动加工设备及其加工方法”的专利,公开号CN121492156A,申请日期为20...

化讯半导体申请复配氨基硅烷偶联剂专利,可提升材料粘结性能

国家知识产权局信息显示,深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种复配氨基硅烷偶联剂及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121495486A,申请日期为2...

英可瑞拟定增募资不超过3.79亿元 加码、升级开关电源主业

今年以来,电力行业上市公司募资扩产动作频密,英可瑞(300713)2月12日晚间披露定增预案成为最新的案例。公司拟募集资金总额不超过3.79亿元,投入于多个智能...

宜美智科技申请基于锥形孔吸气平台的PCB软板检测装置专利,检测的精准度更高

国家知识产权局信息显示,深圳宜美智科技股份有限公司申请一项名为“基于锥形孔吸气平台的PCB软板检测装置”的专利,公开号CN121499513A,申请日期为202...

原创 2724亿芯片堆成山,三星彻底慌了!韩网友支招:求中国拉一把

当三星因2025年存储市场回暖而开始庆祝其半导体部门盈利反弹时,韩国舆论却泼来一盆冷水: “就这点回暖,能填上之前亏的大坑吗?”网友的尖锐质疑,直指三星电子风光...

蜂巢传动申请充放电电路专利,能够实现充电机电路的复用以提高充放电电路整体的硬件利用率

国家知识产权局信息显示,蜂巢传动系统(江苏)有限公司申请一项名为“充放电电路、控制方法以及车辆”的专利,公开号CN121492665A,申请日期为2025年12...

股票行情快报:商络电子(300975)2月12日主力资金净卖出492.54万元

证券之星消息,截至2026年2月12日收盘,商络电子(300975)报收于15.24元,上涨1.26%,换手率6.57%,成交量32.33万手,成交额4.92亿...

博世申请压力传感器及其制造方法专利,第二层具有与所施加的压力有关的电阻

国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“压力传感器及其制造方法”的专利,公开号CN121498926A,申请日期为2025年8月。 专利摘要显...

热门资讯

AMD x86芯片份额首破30... 快科技8月25日消息,根据Mercury Research最新发布的数据,2026年第二季度,AMD...
厦门华电取得开关柜活门系统专利... 国家知识产权局信息显示,厦门华电开关有限公司取得一项名为“开关柜活门系统”的专利,授权公告号CN22...
国科微申请基于RISC-V架构... 国家知识产权局信息显示,湖南国科微电子股份有限公司申请一项名为“基于RISC-V架构的硬件加速电路、...
我国牵头制定的电子通信磁性元件... 8月25日,据市场监管总局消息,近日,我国专家牵头,联合美国、德国、法国、日本、意大利等多国专家共同...
消费电子板块异动拉升,捷荣技术... 钛媒体App 8月25日,消费电子板块盘中异动拉升,折叠屏方向领涨,捷荣技术直线涨停,此前恒铭达涨停...
德海威取得紧凑型IC卡座专利,... 国家知识产权局信息显示,深圳市德海威实业有限公司取得一项名为“紧凑型IC卡座”的专利,授权公告号CN...
南瑞继保申请对电网友好的新能源... 国家知识产权局信息显示,南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;常州博瑞电力自动化设...
原创 让... 去年5月份,小米发布了第一颗自研的3nm芯片玄戒O1,这颗芯片表现真的是可圈可点,性能很强,是国产首...
半导体概念股走弱,科创半导体相... 半导体概念股早盘走弱,拓荆科技、华峰测控跌超6%,芯源微、富创精密跌超5%。 受盘面影响,科创半导体...
小米连发三颗自研芯片,机构看好... 截至2026年8月25日 10:24,科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪指数上证科创板芯片...