深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业
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2026-02-12 22:15:34
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深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“ 人工智能+” 先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于 半导体产业链的关键环节，利用AI优化 芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以 AI芯片为突破口做强半导体产业，面向 AI手机、 AI眼镜、智能 机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向 新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、 智能座舱SoC芯片、 域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。
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