国家知识产权局信息显示,深圳市广能达半导体科技有限公司申请一项名为“一种高效安全的EEPROM存储方法、装置及介质”的专利,公开号CN122633103A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高效安全的EEPROM存储方法、装置及介质,该方法,包括:将EEPROM芯片的存储空间划分为多个独立存储区域;开机初始化阶段,对各独立存储区域执行双重数据验证,双重数据验证均通过后,将参数存储区数据载入系统缓存数组的对应存储位置,供系统调用;参数修改阶段,仅更新系统缓存数组中与目标参数对应的数据,基于更新后参数存储区的数据重新生成CRC‑16校验码,通过通用总线仅向EEPROM芯片写入参数存储区内被修改的目标参数字节及新生成的CRC‑16校验字节,不执行整区擦写操作。本发明适配各类I2C/SPI接口EEPROM芯片,存储效率高、擦写损耗低、数据安全性强,实现简单成本低。
天眼查资料显示,深圳市广能达半导体科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市广能达半导体科技有限公司参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯