资讯
如何选择合适的超薄晶振供应商？
在选择合适的晶振供应商过程中，重要的是综合考虑多个因素，包括市场声誉、技术实力和价格透明度。首先，市场声誉可以通过客户反馈和行业评价来了解。例如，一家具有良好口...
信维通信取得组合天线及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种组合天线及电子设备”的专利，授权公告号CN116937165B，申请日期为2023年7月。 ...
方正国际取得电子证照快速生成与安全性提升专利
国家知识产权局信息显示，方正国际软件（北京）有限公司取得一项名为“电子证照生成方法及装置”的专利，授权公告号CN114998464B，申请日期为2022年5月。...
华鼎国联取得复合掺杂共包覆型高电压正极材料专利
国家知识产权局信息显示，华鼎国联电池材料有限公司取得一项名为“一种复合掺杂共包覆型高电压正极材料、制备方法与应用”的专利，授权公告号CN116435474B，申...
普洛赛斯取得半导体点胶设备专利
国家知识产权局信息显示，普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司取得一项名为“一种半导体点胶设备及其使用方法”的专利，授权公告号CN115870158B，申请日期为20...
视源电子申请DC-DC电路短路检测方法专利，能够检测出输出电压检测模块是否发生短路故障
国家知识产权局信息显示，广州视源电子科技股份有限公司申请一项名为“DC-DC电路、Type C供电电路、交互平板及DC-DC电路短路检测方法”的专利，公开号CN...
无锡拓明取得印制电路板结构专利，方便电路板的组装、维护和更换
国家知识产权局信息显示，无锡拓明科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板结构”的专利，授权公告号CN223978802U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显...
鸿星电子取得石英晶片清洗方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江鸿星电子科技有限公司取得一项名为“一种石英晶片的清洗方法”的专利，授权公告号CN120690676B，申请日期为2025年7月。 天...
亨通光电成立智联科技公司，含电线、电缆制造业务
企查查APP显示，近日，江苏亨芯智联科技有限公司成立，法定代表人为张伟，注册资本为8000万元，经营范围包含：电线、电缆制造；电力电子元器件制造；新能源汽车电附...
思特威申请半导体器件结构及图像传感器专利，减少切割裂纹延伸到器件区
国家知识产权局信息显示，思特威（深圳）电子科技有限公司申请一项名为“半导体器件结构、图像传感器”的专利，公开号CN121619977A，申请日期为2024年8月...
艾为电子取得固件更新方法专利
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“固件更新方法、处理单元、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN116204210B，申请日...
京东方取得微发光二极管巨量转移方法及显示装置专利
国家知识产权局信息显示，京东方晶芯科技有限公司和京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置”的专利，授权公告号CN1150...
苹果 MacBook Neo 弃用 A19 Pro 芯片，原因是台积电高端产能受限
来源：环球网 【环球网科技综合报道】3月6日消息，据Wccftech报道，苹果旗下入门级笔记本 MacBook Neo 未搭载最新的 A19 Pro 芯片，而...
和而泰取得反激升压变换电路和光源驱动电路专利
国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司取得一项名为“一种反激升压变换电路和光源驱动电路”的专利，授权公告号CN115498886B，申请日期为2...
晶芯半导体取得基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测专利
国家知识产权局信息显示，晶芯半导体（黄石）有限公司取得一项名为“一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质”的专利，授权公告号CN120894328...
2026苏少版四年级音乐下册电子课本(五线谱PDF版新教材)
为方便大家提前熟悉教材内容、做好学习规划，我们为您精心整理了2026苏少版四年级音乐下册电子课本（五线谱），无论是在家预习、课堂辅助，还是假期复习，这份电子教材...
2026年智能稳压器批发厂家选择指南：沈阳金辰阳科技与行业推荐
在电力稳压器领域，智能稳压器因其高效、稳定的性能受到广泛关注。作为一家集研发、生产、销售于一体的科技企业，沈阳金辰阳科技有限公司凭借其丰富的产品线和系统整体解决...
紫光国芯申请一种半导体结构及其制备方法专利，保证半导体结构质量和性能
国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121620198A，申请日期为2025年12...
应用材料公司申请使用多层光敏性电介质制造双镶嵌结构专利，形成双镶嵌结构
国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“使用多层光敏性电介质来制造双镶嵌结构”的专利，公开号CN121621053A，申请日期为2024年7月。 专利...