西安聚能超导取得磁控直拉单晶硅用超导磁体结构及保护装置专利，能够有效降低超导磁体运行成本

国家知识产权局信息显示，西安聚能超导磁体科技股份有限公司取得一项名为“一种磁控直拉单晶硅用超导磁体结构及保护装置”的专利，授权公告号CN223993188U，申...

江苏神州半导体取得RPS解离率测试电热吸附式尾气处理设备专利

国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种RPS解离率测试的电热吸附式尾气处理设备”的专利，授权公告号CN120155049B，申...

空中客车申请用于并行线路低温和超导动力传动系的冷却架构专利，实现对从电机开始的部件进行冷却

国家知识产权局信息显示，空中客车运营简化股份公司申请一项名为“用于并行线路低温和超导动力传动系的冷却架构”的专利，公开号CN121626436A，申请日期为20...

大族半导体取得晶圆加工装置及激光加工设备专利，起到减缓振动的效果

国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“晶圆加工装置及激光加工设备”的专利，授权公告号CN223993868U，申请日期为2024...

苏州镓和半导体取得氧化锆坩埚制备氧化镓单晶方法专利

国家知识产权局信息显示，苏州镓和半导体有限公司取得一项名为“一种氧化锆坩埚制备氧化镓单晶的方法”的专利，授权公告号CN115821381B，申请日期为2022年...

大族半导体取得自动顶升机构专利，方便对产品上料

国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“自动顶升机构”的专利，授权公告号CN223993879U，申请日期为2025年3月。 专利...

A股开盘：三大指数集体低开，CPO、半导体设备等概念股纷纷走低

钛媒体App 3月13日消息，A股开盘，上证指数低开0.28%，深证成指低开0.51%，创业板指低开0.63%。CPO、半导体设备、高速铜连接、光伏、超硬材料、...

铭镓半导体取得修整薄板状单晶锭取向偏离的方法专利

国家知识产权局信息显示，北京铭镓半导体有限公司取得一项名为“一种用于修整薄板状单晶锭取向偏离的方法”的专利，授权公告号CN116276620B，申请日期为202...

江苏芯梦半导体取得装载装置专利

国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“装载装置”的专利，授权公告号CN121149071B，申请日期为2025年11月。 天眼查资料显...

半导体受涨价潮催化 相关ETF加速吸金

深圳商报·读创客户端记者 詹钰叶 受新一轮全面涨价潮的影响，半导体行业景气度持续升温，投资者关注度显著提升。资本市场方面，大量资金已借道半导体主题ETF加速入市...

钛虎机器人申请电机驱动器及其散热系统专利，当温度值超过设定阈值时，主控芯片停止向驱动芯片输出PWM信号使电机停止转动

国家知识产权局信息显示，钛虎机器人科技（上海）有限公司申请一项名为“电机驱动器及其散热系统”的专利，公开号CN121642852A，申请日期为2025年10月。...

原创运动外观，4纳米车机芯片，车身用料扎实，马自达EZ-60如何？

华兴源创取得高压源表系统专利，提升芯片的测试效率

国家知识产权局信息显示，苏州华兴源创科技股份有限公司取得一项名为“高压源表系统”的专利，授权公告号CN223992947U，申请日期为2024年12月。 专利摘...

求是光谱取得光谱芯片及光谱相机制备方法专利

国家知识产权局信息显示，吉林求是光谱数据科技有限公司取得一项名为“一种光谱芯片、包含其的光谱相机及其制备方法”的专利，授权公告号CN120568885B，申请日...

摩根士丹利：2030年中国AI芯片自给率将达76%！

3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工...

钧恒科技取得400G DR4硅光芯片技术专利

国家知识产权局信息显示，武汉钧恒科技有限公司取得一项名为“一种400G DR4硅光芯片及光引擎和耦合方法”的专利，授权公告号CN119335660B，申请日期为...

存储芯片板块震荡回升

德明利盘中创新高，大为股份涨停，矽电股份涨超10%，天华新能、佰维存储、超颖电子、江波龙、上海新阳跟涨。

玄戒技术取得芯片数据处理方法专利

国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司取得一项名为“芯片、数据处理方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，授权公告号CN119892348B，申请日期为2...

大位移申请高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法专利，显著提高了散热效率和能量利用率

国家知识产权局信息显示，大位移（深圳）科技有限公司申请一项名为“高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法”的专利，公开号CN121645670A，...

2026年全球PCB市场规模将达814亿美元，亨通股份午后快速拉升触及涨停

3月13日，PCB概念午后震荡回暖，截至发稿，成分股亨通股份（600226.SH）触及涨停，此前兆驰股份（002429.SZ）涨停，中科电气（300035.SZ...