SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%,达到405.3亿美元,环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货,体现了产业对先进制造产能的持续投入,以满足不断增长的芯片需求,特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性,以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”
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