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华为申请电子设备专利，提高外形美观性
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121619391A，申请日期为2023年4月。 专利摘要显示，本申请涉及终端...
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体器件的制作良率
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN121619944A，申请日期为2024年8...
半导体元件工业申请实现可润湿翼侧的半导体封装件专利，实现可润湿翼侧
国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法”的专利，公开号CN121620231A，申请日期为202...
合肥市恒新基电子取得温度传感器电阻引脚折弯装置专利
国家知识产权局信息显示，合肥市恒新基电子有限公司取得一项名为“一种温度传感器电阻生产用引脚折弯装置”的专利，授权公告号CN115870424B，申请日期为202...
中科彼岸申请通过牺牲层实现三维堆叠芯片连接的方法专利，可解决三维堆叠芯片器件高密度层间互联的问题
国家知识产权局信息显示，北京中科彼岸集成电路科技有限公司申请一项名为“一种通过牺牲层实现三维堆叠芯片连接的方法”的专利，公开号CN121620190A，申请日期...
景旺电子取得解决厚径比压接盲孔制作难题的PCB制作方法专利
国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司取得一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，授权公告号CN121078647B，申请日期为2025年11...
西门子申请保护开关设备和方法专利，以避免保护开关设备过热
国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“保护开关设备和方法”的专利，公开号CN121620846A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本发明...
厦门鑫众通电子取得电路板加工用分切装置专利，将提高电路板的分切质量
国家知识产权局信息显示，厦门鑫众通电子有限公司取得一项名为“一种电路板加工用分切装置”的专利，授权公告号CN223971042U，申请日期为2025年1月。 专...
美光科技取得用于存储器装置的预读取扫描系统和方法专利
国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“用于存储器装置的预读取扫描的系统和方法”的专利，授权公告号CN115732004B，申请日期为2022年7月。...
视源电子申请传感器的施胶方法及施胶设备专利，降低了传感器在施胶过程中断裂或损坏的风险
国家知识产权局信息显示，广州视源电子科技股份有限公司申请一项名为“传感器的施胶方法及施胶设备”的专利，公开号CN121607279A，申请日期为2025年10月...
ETF盘中资讯|超百亿主力资金偏爱电子！芯片涨价+AI赋能，电子ETF（515260）近5日狂揽4323万元
3月6日午后，荟聚电子板块核心龙头的电子ETF（515260）场内价格盘中摸高0.59%，现涨0.15%，上交所数据显示，该ETF近5日累计吸金4323万元，反...
半导体ETF：3月5日融券卖出38.95万股，融资融券余额6.91亿元
证券之星消息，3月5日，半导体ETF（512480）融资买入1.53亿元，融资偿还1.64亿元，融资净卖出1130.79万元，融资余额6.52亿元，近20个交易...
超导概念板块3月6日跌2.13%，中孚实业领跌，主力资金净流出17.57亿元
证券之星消息，3月6日超导概念板块较上一交易日下跌2.13%，中孚实业领跌。当日上证指数报收于4124.19，上涨0.38%。深证成指报收于14172.63，上...
容川机电取得半导体封测设备合模油缸专利，降低磨损提高使用寿命
国家知识产权局信息显示，芜湖市容川机电科技股份有限公司取得一项名为“半导体封测设备合模油缸”的专利，授权公告号CN223975346U，申请日期为2025年3月...
安泰科技：公司半导体靶材主要以高纯、大尺寸钨/钼靶材为主
证券之星消息，安泰科技(000969)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好！请问公司目前半导体靶材主要有哪些产品，分别应用...
芯冠半导体取得扫描式3D打印方法专利
国家知识产权局信息显示，合肥芯冠半导体有限责任公司取得一项名为“一种扫描式3D打印方法”的专利，授权公告号CN116442522B，申请日期为2023年4月。 ...
SGS与复旦大学将合作打造半导体微环境实验室
（全球TMT2026年3月6日讯）3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转...
韩国成立“下一代功率半导体推进小组”
3月5日，韩国产业通商资源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半导体推进小组”，并发布了旨在强化国家竞争力的五年行动计划。 该计划的核心目标是到2030年，...
为应对芯片涨价，真我将全面暂停2026年新产品研发
3月6日消息，据多位知名数码博主今日集中爆料：受内存与主控芯片价格持续暴涨及整体市场环境承压影响，realme（真我）已决定暂停2026年所有手机新品的研发计划...
江苏俊木半导体取得一种半导体抖动机构专利
国家知识产权局信息显示，江苏俊木半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体抖动机构”的专利，授权公告号CN120261366B，申请日期为2025年4月。 ...