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温州联众注塑科技取得稳定性高的墙壁开关插座专利,增强了接线的稳定性

国家知识产权局信息显示,温州联众注塑科技有限公司取得一项名为“稳定性高的墙壁开关插座”的专利,授权公告号CN223884675U,申请日期为2024年12月。 ...

高压配电室VS低压配电室:一字之差,天壤之别!

在电力系统中,配电室是保障电力传输、分配和使用的核心场所,根据电压等级的不同,主要分为高压配电室和低压配电室两类。 两者虽同属电力运维关键环节,但在电压等级、...

舜宇光电取得摄像模组及镜头组件防漏光专利

国家知识产权局信息显示,宁波舜宇光电信息有限公司取得一项名为“摄像模组及镜头组件”的专利,授权公告号CN115623306B,申请日期为2021年7月。 该专利...

开关回路电阻测试仪的详细介绍

开关回路电阻测试仪是用于高低压开关、电缆电线及焊缝接触电阻测试的专用设备,以下是对其基本功能和技术特点的详细介绍: 一、基本功能 开关回路电阻测试仪主要用于测量...

上海友邦电气取得电流测试连接器专利,使用更加方便

国家知识产权局信息显示,上海友邦电气(集团)股份有限公司取得一项名为“一种电流测试连接器”的专利,授权公告号CN223884716U,申请日期为2025年2月。...

鑫华半导体取得硅碳负极材料及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“硅碳负极材料及其制备方法、负极极片、电化学装置”的专利,授权公告号CN120998987B,...

索尼半导体申请具有高低灵敏度像素元件的图像传感器组件专利,实现更灵活的曝光控制

国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“具有高灵敏度像素元件和低灵敏度像素元件的图像传感器组件”的专利,公开号CN121464647A,申请...

科润光电取得LED芯片寿命快速估算方法专利

国家知识产权局信息显示,深圳市科润光电股份有限公司取得一项名为“一种LED芯片寿命快速估算方法、设备及介质”的专利,授权公告号CN121324906B,申请日期...

泰勒斯取得存储地形数据库电子装置专利

国家知识产权局信息显示,泰勒斯公司取得一项名为“存储地形数据库的电子装置、生成该数据库的方法、航电系统、监测方法及相关计算机程序”的专利,授权公告号CN1167...

2026年智能稳压器定制厂家选择指南:沈阳金辰阳科技推荐

在电力稳压器领域,定制化需求日益增长,智能稳压器定制厂家成为用户关注的焦点。 沈阳金辰阳科技有限公司作为一家集研发、生产、销售于一体的科技企业,凭借其多样化的产...

磊菱半导体取得用于半导体零部件的释气率检测方法及系统专利

国家知识产权局信息显示,磊菱半导体设备(江苏)有限公司取得一项名为“用于半导体零部件的释气率检测方法及系统”的专利,授权公告号CN120971367B,申请日期...

外加电流恒电位仪和牺牲阳极的对比

外加电流恒电位仪与牺牲阳极在管道防腐中的对比分析 一、核心原理对比 外加电流恒电位仪 原理:通过外部直流电源(恒电位仪)强制输出电流,使辅助阳极(如高硅铸...

晋华集成电路申请半导体结构专利,确保互连结构的导电品质

国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN121463439A,申请日期为2022年2月。 专利摘要显示,本...

小米取得天线装置及电子设备专利,实现SAR传感器和周围天线的最佳工作性能

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“天线装置及电子设备”的专利,授权公告号CN223884633U,申请日期为2024年12月。 专利...

上海东沅取得具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具专利,可对芯片本体的外观进行保护

国家知识产权局信息显示,上海东沅集成电路有限公司取得一项名为“一种具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具”的专利,授权公告号CN223883616U,申请日期为...

原创 全球核安全的最后一道保险丝,就在昨天彻底熔断了!

全球核安全的最后一道保险丝,就在昨天彻底熔断了!特朗普转头就要买机票飞北京,普京也紧随其后要来。这哪里是来做客,分明是世界乱套了,都急着来找中国“讨说法”,但北...

科学城久信申请金属化薄膜电容器卷芯端头喷金系统专利,能提高喷金质量

国家知识产权局信息显示,四川省科学城久信科技股份有限公司申请一项名为“一种金属化薄膜电容器卷芯端头喷金系统”的专利,公开号CN121460408A,申请日期为2...

新时达取得最大转矩电流比搜索算法专利

国家知识产权局信息显示,上海新时达电气股份有限公司取得一项名为“最大转矩电流比搜索算法、装置及计算机可读存储介质”的专利,授权公告号CN115085623B,申...

小米申请均热装置及电子设备专利,提升散热性能

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“均热装置及电子设备”的专利,公开号CN121463375A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显...

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