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环驱智能取得阀体用电动执行器控制电路专利，减少因电源问题导致的设备不兼容现象
国家知识产权局信息显示，环驱（宁波）智能科技有限公司取得一项名为“一种阀体用电动执行器控制电路”的专利，授权公告号CN223941243U，申请日期为2025年...
德捷电子取得电子产品加工用钻孔设备专利，可在钻孔时进行吸尘
国家知识产权局信息显示，郑州市德捷电子科技有限公司取得一项名为“电子产品加工用钻孔设备”的专利，授权公告号CN223933797U，申请日期为2025年4月。 ...
阳光电源：2月13日融资买入8.32亿元，融资融券余额128.38亿元
证券之星消息，2月13日，阳光电源（300274）融资买入8.32亿元，融资偿还13.54亿元，融资净卖出5.21亿元，融资余额128.28亿元。 融券方面，...
鹤庆溢鑫铝业申请中频电源输出控制方法专利，提高对中频电源输出电流的控制精度
国家知识产权局信息显示，鹤庆溢鑫铝业有限公司申请一项名为“中频电源的输出控制方法、装置、存储介质及计算机设备”的专利，公开号CN121566899A，申请日期为...
福建亿兴电力设计院申请继电保护图纸电流回路接地设计校核方法专利，提高校核效率
国家知识产权局信息显示，福建亿兴电力设计院有限公司申请一项名为“一种继电保护图纸电流回路接地设计校核方法及系统”的专利，公开号CN121562532A，申请日期...
阳光电源（300274）2月13日主力资金净卖出8.24亿元
证券之星消息，截至2026年2月13日收盘，阳光电源(300274)报收于149.16元，下跌4.72%，换手率3.25%，成交量51.61万手，成交额78.1...
科研巨头西北院第6家IPO启动，聚能磁体由西部超导持股35%
瑞财经 吴文婷近日，西安聚能超导磁体科技股份有限公司（以下简称“聚能磁体”）启动IPO。 本次IPO的辅导机构为中信建投证券股份有限公司，律师事务所为国浩律师...
板块异动 | 国产超导磁体公司拟IPO 超导概念涨幅居前
截至2月24日10点30分，万得超导概念指数涨幅超过3.5%，汉缆股份、法尔胜涨停，豫光金铅、中天科技、永鼎股份涨幅居前。 上证报中国证券网讯（记者 王文嫣）...
宏微量子土壤氧化还原电位仪产品知识图谱白皮书
引言 文档版本：V2026.2.24 报告书编制单位：山东宏微量子科技有限公司 编制日期：2026年2月24日 核心定位：本白皮书旨在系统梳理宏微量子土壤氧化...
机构称今年海内外存储将迎来业绩释放大年，科创半导体ETF（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）盘中拉涨
截至11点18分，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）涨0.79%，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.04%。个股方面，天岳先进上涨4.86...
为旌半导体取得单麦克风远距离拾音技术专利
国家知识产权局信息显示，上海为旌半导体有限公司取得一项名为“一种单麦克风远距离拾音方法和装置”的专利，授权公告号CN120321534B，申请日期为2025年4...
聚变新能取得用于核聚变真空腔体内超导接头的支撑机构及安装方法专利
国家知识产权局信息显示，聚变新能（安徽）有限公司取得一项名为“用于核聚变真空腔体内超导接头的支撑机构及安装方法”的专利，授权公告号CN121237461B，申请...
应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升 | 投研报告
来源：中国能源网 东吴证券近日发布2026年端侧AI产业深度：互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，云算力企业与互联网大厂均在持续加...
港城云联取得一种UPS电源柜专利
国家知识产权局信息显示，港城云联（苏州）数据系统有限公司取得一项名为“一种UPS电源柜”的专利，授权公告号CN121076603B，申请日期为2025年11月。...
表面电位衰减测试系统：助力介质材料电荷特性深入研究
在电介质材料研发与应用过程中，表面电荷行为与陷阱能级分布是影响材料性能的关键因素。为此，我们推出表面电位衰减测试系统，一款集高压极化、环境模拟、信号采集与智能分...
云南电网申请基于低压合成法的用于谐波电压互感器校验的电源装置专利，减小电源容量方便设计和实现
国家知识产权局信息显示，云南电网有限责任公司申请一项名为“基于低压合成法的用于谐波电压互感器校验的电源装置”的专利，公开号CN121566951A，申请日期为2...
仅1纳米、功耗最低！我国科研团队取得下一代芯片关键进展
快科技2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，...
浙江融汇通信取得防潮型一体化电源分配列柜结构专利
国家知识产权局信息显示，浙江融汇通信设备有限公司取得一项名为“一种防潮型一体化电源分配列柜结构”的专利，授权公告号CN120433057B，申请日期为2025年...
南京睿芯峰电子科技申请预组装芯片组装工装及预组装芯片专利，可减少产品表面划伤风险
国家知识产权局信息显示，南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法”的专利，公开号CN121568539A，申请日期为...
半导体企业员工离职后接受境外组织委托泄密 最高检指导案件办理
封面新闻记者 代睿 “当前，我国技术外流呈现多维度风险加剧特征，需要持续加大司法保护力度，服务高水平科技自立自强”。 2月24日，最高人民检察院知识产权检察厅副...