翼龙半导体取得新型压爪机构专利，解决了压爪结构厚度较大且运动方式单一的问题_资讯

翼龙半导体取得新型压爪机构专利，解决了压爪结构厚度较大且运动方式单一的问题

创始人

2026-09-09 02:19:06

0次

国家知识产权局信息显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司取得一项名为“一种新型压爪机构”的专利，授权公告号CN224734146U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种新型压爪机构，属于压爪技术领域，包括压爪基座，所述压爪基座上安装有气缸、第一限位块和导轨，所述气缸上安装有固定轴，固定轴上设置有动力块，所述动力块上连接有压紧轴，所述导轨上设置有运动块，压紧轴上连接有缓冲块，缓冲块上设置有压缩弹簧，缓冲块通过轴承销安装有第二轴承，所述运动块上通过转轴转动连接有转动块，转动块上固定有压板，所述运动块上设置有第二限位块、弹簧支柱和拉伸弹簧和导向轴，所述转动块与所述第二轴承楔形接触，转动块通过拉伸弹簧与第二轴承之间构成压紧结构，所述固定轴通过螺栓与动力块相连。本申请解决了现有的压爪结构结构厚度较大且运动方式单一的问题。

天眼查资料显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本515.4639万人民币。通过天眼查大数据分析，翼龙半导体设备（无锡）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业弹簧投资半导体厚度机构运动轴承结构专利压爪固定轴翼龙

上一篇：敦泰电子取得集成电路芯片装置专利，缩减外引脚排的长度小于完整外引脚排的长度

下一篇：南方东英披露三星电子及SK海力士杠杆与反向产品交易数据

翼龙半导体取得新型压爪机构专利，解决了压爪结构厚度较大且运动方式单一的问题

相关内容

热门资讯