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吉森金属申请超导基材用高强度镍基耐蚀合金精密薄带专利，兼顾材料减重降本需求
国家知识产权局信息显示，浙江吉森金属科技有限公司申请一项名为“一种超导基材用高强度镍基耐蚀合金精密薄带及其制备方法”的专利，公开号CN122235529A，申请...
玉汐电子取得防水型PCB板专利，具备IPX级别以上防护能力
国家知识产权局信息显示，无锡市玉汐电子科技有限公司取得一项名为“一种防水型PCB板”的专利，授权公告号CN224385891U，申请日期为2025年6月。 专利...
雅宝电子取得面向温度保险丝柔性生产的订单排程资源调度优化方法专利
国家知识产权局信息显示，漳州雅宝电子股份有限公司取得一项名为“面向温度保险丝柔性生产的订单排程资源调度优化方法”的专利，授权公告号CN121707296B，申请...
国网北京电力申请10kV电流互感器计量误差识别方法专利，可判定电流互感器误差超限
国家知识产权局信息显示，国网北京市电力公司;国家电网有限公司;河南许继仪表有限公司申请一项名为“一种10kV电流互感器计量误差识别方法、装置、设备及介质”的专利...
超威半导体取得具有阶梯模制层的模制半导体芯片封装专利
国家知识产权局信息显示，超威半导体公司取得一项名为“具有阶梯模制层的模制半导体芯片封装”的专利，授权公告号CN115398606B，申请日期为2021年3月。 ...
索尼申请半导体装置专利，提高配线配设的自由度
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置、其制造方法和电子设备”的专利，公开号CN122250193A，申请日期为2024年11月...
飞瓴光电取得微波等离子体炬发生装置及其自动点火方法专利
国家知识产权局信息显示，武汉市飞瓴光电科技有限公司取得一项名为“一种微波等离子体炬发生装置及其自动点火方法”的专利，授权公告号CN120434879B，申请日期...
苏州方桥机电科技申请电路板输送定位装置及其自动限位解锁方法专利，将电路板限位于载具或解除限位
国家知识产权局信息显示，苏州方桥机电科技股份有限公司申请一项名为“电路板输送定位装置及其自动限位解锁方法”的专利，公开号CN122248646A，申请日期为20...
智现未来取得半导体大模型版面分析专利
国家知识产权局信息显示，深圳智现未来工业软件有限公司取得一项名为“一种半导体领域大模型的版面分析方法及装置”的专利，授权公告号CN119049071B，申请日期...
瑞萨斯设计申请用于低电池电压的上电复位电路专利，在上电时复位集成电路
国家知识产权局信息显示，瑞萨斯设计奥地利公司申请一项名为“用于低电池电压的上电复位电路”的专利，公开号CN122247392A，申请日期为2025年12月。 专...
瑞银电子取得电能表电压纹波控制方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江瑞银电子有限公司取得一项名为“一种用于电能表上的电压纹波控制方法和电能表”的专利，授权公告号CN121577960B，申请日期为20...
博世取得评估多传感器单元信号专利
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司取得一项名为“评估有至少两个传感器的传感器单元的信号的方法和设备”的专利，授权公告号CN114624391B，申请日...
杰华特申请X电容放电方法专利，实现对X电容的快速放电
国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司申请一项名为“X电容放电方法、控制芯片及开关电源”的专利，公开号CN122178693A，申请日期为2025年9...
联丰盛取得用于多通道芯片的压力式流体驱动泵组专利，保持检测过程中芯片的稳定性
国家知识产权局信息显示，武汉联丰盛生物科技有限公司取得一项名为“一种用于多通道芯片的压力式流体驱动泵组”的专利，授权公告号CN224386098U，申请日期为2...
瑞雪丰泰申请波导开关驱动电路专利，提升位置指示的实时性与准确性
国家知识产权局信息显示，成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司申请一项名为“一种波导开关驱动电路”的专利，公开号CN122245991A，申请日期为2026年5月。 ...
贵州省质安交通工程监控检测中心取得桥梁监测传感器故障智能判别系统及方法专利
国家知识产权局信息显示，贵州省质安交通工程监控检测中心有限责任公司取得一项名为“桥梁监测传感器故障智能判别系统及方法”的专利，授权公告号CN121959390B...
安和精密取得振动马达及电子设备专利，提升振动马达在电子设备内的空间利用率
国家知识产权局信息显示，四川安和精密电子电器股份有限公司取得一项名为“一种振动马达及电子设备”的专利，授权公告号CN224385318U，申请日期为2025年5...
施耐德电器取得转换开关专利
国家知识产权局信息显示，施耐德电器工业公司取得一项名为“转换开关”的专利，授权公告号CN115910639B，申请日期为2021年8月。 声明：市场有风险，投资...
昆山恒捷源取得用于电子元器件的方形热缩膜包装专利，电子元器件悬空且有缓冲
国家知识产权局信息显示，昆山恒捷源包装材料有限公司取得一项名为“用于电子元器件的方形热缩膜包装”的专利，授权公告号CN224376350U，申请日期为2025年...
全成信取得一种PCB板专利，解决现有技术中PCB板的安拆较为繁琐技术问题
国家知识产权局信息显示，湖北全成信精密电路有限公司取得一项名为“一种PCB板”的专利，授权公告号CN224385918U，申请日期为2025年7月。 专利摘要显...