地球山取得芯片辅助叠层装置专利，解决芯片放置时位置偏移问题_资讯

地球山取得芯片辅助叠层装置专利，解决芯片放置时位置偏移问题

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2026-09-09 19:58:59

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国家知识产权局信息显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片辅助叠层装置”的专利，授权公告号CN224734099U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片辅助叠层装置，涉及半导体贴片技术领域，用于解决在芯片层叠的过程中，由于操作人员手部不自主抖动，在放置芯片时会导致芯片出现不可控的位置偏移，影响贴片精度。芯片辅助叠层装置包括底座和限位板，底座用于放置基板；限位板与底座可拆卸连接，限位板开设有定位孔，定位孔用于对应于基板的芯片贴装区的上方，定位孔用于容纳和限位芯片。

天眼查资料显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1195.864153万人民币。通过天眼查大数据分析，地球山（苏州）微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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