弘润半导体申请基于深度学习的半导体缺陷检测方法专利，提高了半导体缺陷检测的精度及智能化水平_资讯

弘润半导体申请基于深度学习的半导体缺陷检测方法专利，提高了半导体缺陷检测的精度及智能化水平

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2026-08-15 09:28:44

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国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法、设备及介质”的专利，公开号CN122573976A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法、设备及介质，涉及缺陷检测技术领域，包括，依据芯片表面结构先验图对缺陷扰动响应图中的高响应区域进行区域归属映射，并提取缺陷位置、轮廓、延伸方向、响应强度及跨区关系，形成缺陷扰动令牌集合，对缺陷扰动令牌集合中各缺陷扰动令牌之间的位置关系、方向关系及区域跨越关系进行关联，形成缺陷扰动传播链，将缺陷扰动传播链与芯片表面结构先验图进行闭锁推理，生成有效缺陷判定结果，根据有效缺陷判定结果识别缺陷类别、缺陷等级和缺陷定位区域，获取半导体缺陷检测结果；本发明通过建立缺陷扰动传播链提高了半导体缺陷检测的精度及智能化水平。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法缺陷投资扰动弘润检测精度深度导体令牌传播链半导体专利

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