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国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司取得一项名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”的专利,授权公...
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国家知识产权局信息显示,上海利扬创芯片测试有限公司取得一项名为“一种编带机录入料带的方法及装置”的专利,授权公告号CN117022756B,申请日期为2023年...
国家知识产权局信息显示,上海铭沣科技股份有限公司取得一项名为“一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法”的专利,授权公告号CN121033049B,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂)取得一项名为“一种开关用防风沙装置”的专利,授权公告号CN223743564U,申请日期为2025年...
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