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芯片巨头之争延伸至F1!英特尔签约迈凯伦:正面硬刚AMD与梅赛德斯组合

快科技5月15日消息,英特尔正式官宣成为迈凯伦F1车队的官方计算合作伙伴。 双方此次达成的是一项多年期合作协议,技术支持范围不仅涵盖一级方程式赛车,还包括Arr...

艾普凌科取得半导体装置专利

国家知识产权局信息显示,艾普凌科有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利,授权公告号CN113391245B,申请日期为2021年3月。 声明:市场有风险,投资...

芯片涨价潮蔓延至代工端!中芯赵海军:订单回流中国、与客户协商涨价

快科技5月15日消息,中芯国际联合CEO赵海军今天在2026年一季度业绩说明会上明确表示,在供不应求的产品类别中,公司已与客户协商上调代工定价,涨价效应已开始显...

一颗芯片顶一块餐盘,史上最大AI芯片IPO了!五位芯片老炮用十年赌AI算力爆发

通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小,GPU 也就巴掌大,美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多,直径超过 200 毫米,面积 ...

AI芯片制造商Cerebras纳斯达克上市首日涨68% 市值670亿美元

观点网讯:5月15日,美国AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克上市。公司以每股185美元发行3000万股,募资总额为55.5亿美元。上市首日...

存储超级周期确立,天弘中证芯片产业ETF联接随势上行

每经编辑:叶峰 TrendForce集邦咨询发布的二季度价格预测——2026年二季度一般型DRAM合约价将环比上涨58%~63%,NAND闪存合约价将环比上涨7...

东箭科技:公司不涉及自研芯片业务

证券之星消息,东箭科技(300978)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:公司自研芯片是否具备IP核自主可控能力?后续是否计划拓展...

均华精密申请芯片剥离系统及芯片推顶装置专利,避免芯片在转移过程中损坏

国家知识产权局信息显示,均华精密工业股份有限公司申请一项名为“芯片剥离系统及芯片推顶装置”的专利,公开号CN122054947A,申请日期为2024年11月。 ...

益光智能制造取得芯片电测装置专利,无需定制多个适用于不同的待测芯片规格的芯片定位基座

国家知识产权局信息显示,深圳市益光智能制造有限公司取得一项名为“芯片电测装置”的专利,授权公告号CN224247869U,申请日期为2025年5月。 专利摘要显...

中金岭南:公司自身不直接从事PCB精密微型钻头(电子钻针)业务

证券之星消息,中金岭南(000060)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:您好,请问公司有PCB精密微型钻头(电子钻针)业务吗? ...

金禄电子:公司汽车AI-box用PCB已交付验证 尚未进入大批量量产阶段

金禄电子:公司汽车AI-box用PCB已交付验证尚未进入大批量量产阶段 人民财讯5月15日电,金禄电子5月15日在互动平台表示,汽车高阶自动驾驶AI尚处于规模化...

华升鑫电路取得高散热拼接式高频PCB板专利

国家知识产权局信息显示,深圳市华升鑫电路有限公司取得一项名为“高散热拼接式高频PCB板及其加工工艺”的专利,授权公告号CN121793278B,申请日期为202...

德优创取得PCB板清洗机专利,提高PCB板的清洗效果

国家知识产权局信息显示,成都德优创科技有限公司取得一项名为“一种PCB板清洗机”的专利,授权公告号CN224237741U,申请日期为2025年6月。 专利摘要...

金禄电子:汽车AI-box用PCB已交付验证

证券之星消息,金禄电子(301282)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:汽车AI驾驶也是AI重要的一部分。请问贵司的PCB在汽车...

新博机电取得一种接近开关专利,能够方便组装

国家知识产权局信息显示,温州市洞头新博机电有限公司取得一项名为“一种接近开关”的专利,授权公告号CN224249685U,申请日期为2025年5月。 专利摘要显...

西安天恒电气取得具有自锁功能的气动隔离转换开关专利,提高了气动隔离转换开关的操作效率和安全性

国家知识产权局信息显示,西安天恒电气科技有限公司取得一项名为“具有自锁功能的气动隔离转换开关”的专利,授权公告号CN224248538U,申请日期为2025年6...

天津华来取得自动开关测试设备专利

国家知识产权局信息显示,天津华来科技股份有限公司取得一项名为“自动开关测试设备”的专利,授权公告号CN114264949B,申请日期为2022年1月。 天眼查资...

亿协电子取得防水压力开关专利,可以达到IP67的防尘防水等级

国家知识产权局信息显示,湖南亿协电子科技有限公司取得一项名为“一种防水压力开关”的专利,授权公告号CN224248548U,申请日期为2025年4月。 专利摘要...

亚迪流体申请开关零摩擦高压闸阀专利,实现阀板主体的零摩擦开关

国家知识产权局信息显示,无锡市亚迪流体控制技术有限公司申请一项名为“一种开关零摩擦高压闸阀”的专利,公开号CN122040892A,申请日期为2026年4月。 ...

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华为申请嵌入式晶圆级球栅阵列封... 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“嵌入式晶圆级球栅阵列封装”的专利,公开号CN1...