德海威实业取得防水IC卡座专利，第一壳体既可以和第二壳体组装也可以与电路板的地线连接_资讯

德海威实业取得防水IC卡座专利，第一壳体既可以和第二壳体组装也可以与电路板的地线连接

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2026-08-28 20:54:07

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国家知识产权局信息显示，深圳市德海威实业有限公司取得一项名为“防水IC卡座”的专利，授权公告号CN224697036U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种防水IC卡座，防水IC卡座包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体相对且止抵设置，第一壳体的外周壁设有卡接部，第二壳体的外周壁设有卡接槽，卡接部与卡接槽相对，通过卡接部和卡接槽卡接配合，以固定连接第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体之间限定出容纳槽，第一壳体构造为金属件；电路板，电路板与第一壳体连接配合，且电路板位于第二壳体远离第一壳体的侧壁，电路板与第二壳体止抵配合，卡接部被限位于卡接槽的底壁和电路板之间，第一壳体与电路板的地线电连接；读卡组件，读卡组件设于容纳槽内，容纳槽用于使IC卡插入，读卡组件适于与IC卡通信连接。第一壳体既可以和第二壳体组装，也可以与电路板的地线连接。

天眼查资料显示，深圳市德海威实业有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德海威实业有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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