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凡华电子申请双磁钢继电器专利，在不改变继电器长度的前提下增大继电器保持力
国家知识产权局信息显示，浙江凡华电子股份有限公司申请一项名为“一种双磁钢继电器”的专利，公开号CN121768910A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显...
城市高压阴极保护交流智能恒电位仪50V/50A 大功率可控硅恒电位仪
阴极保护恒电位仪作为外加电流阴极保护系统的核心设备，其稳定运行直接关系到金属结构的防腐效果与使用寿命。在工业实际应用中，由于环境复杂、长期运行、操作不当等因素，...
远景能源申请电解槽小室电压监测方法专利，实现对异常小室的定位
国家知识产权局信息显示，远景能源有限公司申请一项名为“电解槽小室电压监测方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121760015A，申请日期为2025年1...
一汽旗新动力申请面向电机设计阶段的电机轴承电压建模预测系统及方法专利，显著提升电机设计阶段轴承电压评估的准确性
国家知识产权局信息显示，一汽旗新动力（长春）科技有限公司申请一项名为“面向电机设计阶段的电机轴承电压建模预测系统及方法”的专利，公开号CN121766018A，...
电源模块浪涌电流与峰值电流测试方法解析-纳米软件
在电源模块的测试验证环节，许多工程师都曾遇到过这样的困惑：用示波器抓到的开机瞬间电流尖峰，究竟该归类为浪涌电流还是峰值电流？若测试报告标注错误，轻则导致器件选型...
小米18全球首发！高通骁龙8E6 Pro缓存大升级：安卓最强Soc来了
快科技4月2日消息，高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨...
ETF英雄汇：标普油气ETF富国(513350.SH)领涨、中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310.SH)溢价明显-20260402
截至2026年4月2日，上证指数收跌0.74%，报3919.29点；深证成指收跌1.60%，报13486.94点；创业板指收跌2.31%，报3172.65点，日...
鞍钢申请聚变堆超导线圈盒用特厚奥氏体不锈钢板专利，实现优异的综合性能
国家知识产权局信息显示，鞍钢股份有限公司申请一项名为“一种聚变堆超导线圈盒用特厚奥氏体不锈钢板、制造及其焊接方法”的专利，公开号CN121759813A，申请日...
ETF今日收评 | 标普油气ETF富国涨超6%，中韩半导体ETF华泰柏瑞跌超4%
每经记者｜叶峰 每经编辑｜彭水萍 市场全天震荡调整，创业板指、科创50指数均跌超2%。从板块来看，医药板块逆势拉升，油气股表现活跃，光纤概念反复走强；下跌方面...
苏州鑫达半导体取得动态老化半导体检测用工装专利，提高动态老化测试的精准性
国家知识产权局信息显示，苏州鑫达半导体科技有限公司取得一项名为“一种动态老化半导体检测用工装”的专利，授权公告号CN224066934U，申请日期为2025年3...
新恒汇拟1亿元参投荣芯半导体 完善半导体产业链布局
4月1日，新恒汇(301678)公告，公司拟以1亿元自有资金认购荣芯半导体（宁波）有限公司新增注册资本321.8021万元，按荣芯半导体本轮40亿元增资规模计算...
时代新材(600458.SH)：柔性显示、半导体封装等材料已完成客户认证
格隆汇4月2日丨时代新材(600458.SH)在投资者互动平台表示，公司新材料业务聚焦电池封装、风电叶片防护以及新能源汽车NVH等方向。 在电池封装领域，公司创...
物元半导体申请半导体功率器件及其制备方法专利，能够减小最终产品的体积
国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种半导体功率器件及其制备方法”的专利，公开号CN121772730A，申请日期为2025年...
2026国产AI芯片公司Top10出炉，科创半导体ETF华夏（588170）和半导体设备ETF华夏（562590）昨日获得资金净流入
截至2026年4月2日14:57，科创半导体ETF华夏（588170）下跌3.15%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.59%。 热门个股方面，新益昌...
半导体结构性机会凸显，科创芯片ETF国泰(589100)一键布局全场景国产“芯”
截至2026年4月2日收盘，上证科创板芯片指数下跌3.02%。科创芯片ETF国泰(589100)收跌2.95%，最新报价1.48元。 消息方面，2025年全球半...
东风汽车申请面向多芯片平台的OS构建系统专利，显著缩短芯片适配周期
国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司申请一项名为“一种面向多芯片平台的OS构建系统”的专利，公开号CN121764864A，申请日期为2025年11...
格力申请半导体结构及其制备方法专利，提升半导体结构的性能
国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司申请一项名为“半导体结构和半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121772280A，申请日期为2025年1...
博杰股份：覆盖存储芯片及模组电性能测试及自动化组装
证券之星消息，博杰股份(002975)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：您好，根据早期互易动回复，公司针对存储芯片有相关的测试及自动...
科技板块承压，寒武纪跌超4%！科创芯片ETF汇添富(588750)跌超2.8%，连续2日吸金超9300万元！存储芯片量价齐升，驱动半导体万亿美元市场？
4月2日，A股市场震荡回调，科技板块承压，科创芯片ETF汇添富（588750）跌超2.8%，资金持续逆势涌入，科创芯片ETF汇添富（588750）连续2日强势吸...
美股芯片存储板块盘前普跌，闪迪跌超4%
钛媒体App 4月2日消息，美股芯片存储板块盘前普跌，闪迪跌超4%，美光科技跌近4%，西部数据、希捷科技跌超3%。（科股宝播报）