可瑞高新取得热电分离金属基覆铜板专利，有效防止铜箔电路层脱落_资讯

可瑞高新取得热电分离金属基覆铜板专利，有效防止铜箔电路层脱落

创始人

2026-07-08 20:22:51

0次

国家知识产权局信息显示，深圳可瑞高新材料股份有限公司取得一项名为“一种热电分离金属基覆铜板”的专利，授权公告号CN224465420U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种热电分离金属基覆铜板，属于机械技术领域。该热电分离金属基覆铜板，包括基材和基材底部等间距的开设有若干散热槽，其特征在于：基材表面等间距的开设有粘结加强部件，并依次热压有FR-4环氧玻璃布绝缘板层和铜箔电路层，FR-4环氧玻璃布绝缘板层两面呈现粗化层状，并分别与基材表面和铜箔电路层底层热压连接，铜箔电路层底层设有若干凸起点，并与FR-4环氧玻璃布绝缘板层表面的粗化层热压连接，其中，通过粘结加强部件、粗化层和凸起点的配合设计，使得基材通过FR-4环氧玻璃布绝缘板层与铜箔电路层形成机械互锁结构。这种独特的设计显著提高了各层之间的结合力，有效防止了铜箔电路层在加工或使用过程中因受外力或热应力而脱落。

天眼查资料显示，深圳可瑞高新材料股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳可瑞高新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

铜板投资金属基电路绝缘热电铜箔基材专利板层基覆

上一篇：四川超声印制板取得印刷电路板专利，有利于防止孔壁撕裂

下一篇：贵研铂业：公司生产的钯盐类化合物在芯片和PCB电路板生产过程中有应用

可瑞高新取得热电分离金属基覆铜板专利，有效防止铜箔电路层脱落

相关内容

热门资讯