国家知识产权局信息显示,广州志橙半导体有限公司申请一项名为“一种电阻率可调的SiC层级结构、生长方法及半导体器件”的专利,公开号CN122669367A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电阻率可调的SiC层级结构、生长方法及半导体器件,包括:根据待制备SiC层级结构的目标电阻率区间,选取沉积参数组,沉积参数组包括沉积温度T0、沉积压力P0和混合气体比例B;混合气体比例B为含硅碳源气体、氢气和惰性气体的流量比;以石墨为基材置入于沉积室中进行高温纯化的预处理,之后控制沉积室至预沉积温度T1;按照混合气体比例B向沉积室通入含硅碳源气体、氢气和惰性气体,维持沉积温度T0和沉积压力P0,在基材表面沉积SiC层级结构;通过目标电阻率区间与沉积参数组的对应选取,实现SiC层级结构电阻率区间的定向制备,有利于提高生产效率,改善产品性能。
天眼查资料显示,广州志橙半导体有限公司,成立于2020年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,广州志橙半导体有限公司参与招投标项目19次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可49个。
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