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杭州普罗风智能科技申请半导体痕量气体释放测试箱体专利，有效缩短测试周期

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2026-09-08 17:35:04

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国家知识产权局信息显示，杭州普罗风智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体痕量气体释放测试箱体”的专利，公开号CN122709318A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体痕量气体释放测试箱，涉及半导体制造与可靠性测试领域，包括：密闭的箱体；箱体内开设进气孔和采样孔，进气孔用于通入不与待测痕量气体发生反应的载气；采样孔用于采集测试完成后的气体，箱体内的载气循环流动；箱体内部装配有加热装置和促老化装置，加热装置用于对箱内环境进行加热，促老化装置用于加速待测样品老化。本发明通过在密闭的箱体内通入不与待测痕量气体发生化学反应的载气，载气在箱体内循环流动经采样孔排出，构建了良好的测试半导体释气环境，保障痕量气体检测的准确性，通过运用加热装置和促老化装置协同模拟光照、高温等半导体实际工艺场景，可快速加速样品老化及痕量气体释放，有效缩短测试周期。

天眼查资料显示，杭州普罗风智能科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.31405万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州普罗风智能科技有限公司财产线索方面有商标信息12条，专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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