光韵达取得半导体零部件加工辅料上料设备专利，保证后续吸盘组件吸附物料时处于预设定的角度_资讯

光韵达取得半导体零部件加工辅料上料设备专利，保证后续吸盘组件吸附物料时处于预设定的角度

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2026-08-29 15:25:49

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国家知识产权局信息显示，苏州光韵达自动化设备有限公司取得一项名为“一种半导体零部件加工辅料上料设备”的专利，授权公告号CN224698268U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零部件加工辅料上料设备，包括上料底板，所述上料底板上设置有料盒底板、校正立板和侧支撑板，所述侧支撑板上设置有导轨安装板，所述导轨安装板底部设置有移动组件，所述移动组件两侧均设置有上料气缸板，所述上料气缸板上设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端设置有调整板，所述调整板上设置有吸盘组件。本实用新型利用料盒底板放置物料，校正立板调整物料的上料位置，保证后续吸盘组件吸附物料时处于预设定的角度，方便后续加工处理。

天眼查资料显示，苏州光韵达自动化设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光韵达自动化设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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