国家知识产权局信息显示,苏州镓耀半导体科技有限公司取得一项名为“一种薄膜沉积的反应系统”的专利,授权公告号CN224692212U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种薄膜沉积的反应系统,包括主体,所述主体内设有反应腔,所述主体的下方设有加热源,所述反应腔内设有间隔圆块,所述间隔圆块内的中部形成沉积区,所述间隔圆块的两侧与所述主体之间分别形成气流道和排气道,所述间隔圆块位于所述气流道处开设有若干均匀分布的喷气孔,位于所述排气道处开设有若干均匀分布的排气孔。通过规则的流道和密集的喷气孔设计可将前驱体均匀送入沉积区,整体流场设计极其紧凑,另外该系统考虑到固定的进排气设计导致的流场不可优化,巧妙的设计了进排气区调整可变,通过间隔块即可调节进排气区域的大小和比例,为薄膜沉积质量提供了可调节窗。
天眼查资料显示,苏州镓耀半导体科技有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本390.524万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州镓耀半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可10个。
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来源:市场资讯