聚灿光电申请降低光串扰的Micro LED芯片结构及制造方法专利，降低光串扰_资讯

聚灿光电申请降低光串扰的Micro LED芯片结构及制造方法专利，降低光串扰

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2026-08-29 15:52:04

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国家知识产权局信息显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司申请一项名为“降低光串扰的Micro LED芯片结构及制造方法”的专利，公开号CN122662359A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种降低光串扰的Micro LED芯片结构，包括：衬底；外延结构，位于衬底上，包括沿远离衬底的方向依次层叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；台面结构，由刻蚀外延结构形成；隔离沟道，位于相邻的台面结构之间，自外延结构的表面向下延伸，贯穿外延结构并延伸至衬底内部；以及侧壁反射结构，覆盖于隔离沟道的侧壁表面，且至少从第二导电类型半导体层的侧壁延伸至衬底内部的侧壁。

天眼查资料显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司，成立于2017年，位于宿迁市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，聚灿光电科技（宿迁）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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