上证智讯 8月27日，深南电路在接受调研者提问时表示，2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联业务把握数据中心领域需求增长机会，营收和利润实现增长。 2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。PCB业务继续把握AI算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加，带动营收规模增加与毛利率上行。 2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利、产能利用率提升，助力毛利率大幅改善。 公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年上半年，黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。 本文由AI生成，不构成投资建议。

上证智讯 8月27日，深南电路在接受调研者提问时表示，2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。报告期内，公司把握AI算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联业务把握数据中心领域需求增长机会，营收和利润实现增长。

2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。PCB业务继续把握AI算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加，带动营收规模增加与毛利率上行。

2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利、产能利用率提升，助力毛利率大幅改善。

公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年上半年，黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

本文由AI生成，不构成投资建议。