德丽科技申请电路板的制作方法以及电路板专利，能够满足对精细线宽线距的制程能力需求_资讯

德丽科技申请电路板的制作方法以及电路板专利，能够满足对精细线宽线距的制程能力需求

创始人

2026-08-28 16:18:52

0次

国家知识产权局信息显示，德丽科技（珠海）有限公司申请一项名为“电路板的制作方法以及电路板”的专利，公开号CN122662080A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板的制作方法以及电路板，方法包括：在预设的多层板的表面形成抗蚀刻层后打孔；在打孔后的多层板的表面沉积第一过渡铜层，并在第一过渡铜层的表面电镀形成第一铜层；在第一铜层表面的非通孔区域形成局部抗镀层，对通孔区域进行局部电镀形成第二铜层；去除局部抗镀层后对通孔区域依次进行塞孔处理以及机械磨孔处理；去除覆盖在抗蚀刻层上的所有层以及抗蚀刻层，得到第一中间板；对第一中间板进行外层线路制作，得到电路板。本申请实施例的电路板能够满足对精细线宽线距的制程能力需求、高速信号传输对阻抗一致性与信号完整性的性能需求。

天眼查资料显示，德丽科技（珠海）有限公司，成立于1995年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23080万美元。通过天眼查大数据分析，德丽科技（珠海）有限公司参与招投标项目9次，此外企业还拥有行政许可87个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示进行能力局部投资珠海通孔电路板专利区域德丽科技精细线铜层刻层

上一篇：法拉电子：公司产品覆盖全系列PCB用薄膜电容器

下一篇：存储芯片巨头，大跌

德丽科技申请电路板的制作方法以及电路板专利，能够满足对精细线宽线距的制程能力需求

相关内容

热门资讯