3M中国申请可电子束固化的生物基导电组合物专利，适配5G高频低干扰需求
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2026-08-15 16:46:16
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国家知识产权局信息显示，3M中国有限公司申请一项名为“可电子束固化的生物基导电组合物、生物基导电胶带、其制备方法与用途”的专利，公开号CN122563510A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供可电子束固化的生物基导电组合物、生物基导电胶带、其制备方法与用途。具体地，该生物基导电组合物包含：45‑70重量%的聚合物基料；15‑40重量%的增粘树脂；10‑20重量%的导电颗粒；和1‑3重量%的交联剂。本发明的生物基导电组合物及由其制备的导电胶带的生物基含量高，采用无溶剂紫外预聚+电子束固化工艺，大幅提升了环保性与生产效率。此外，该导电胶带的导电性能优异并且高温高湿老化后保持稳定；无源互调值远低于‑55dBm且稳定性佳，适配5G高频低干扰需求。同时，所述胶带兼具良好的粘合性且高温高湿环境下粘合性能保持优异，满足电子器件电磁屏蔽、接地连接等场景的长期使用要求。
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来源：市场资讯
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