竞陆电子申请AI高速存储高多层印制电路板制作方法专利，铆钉件铆合后不会突出于电路板_资讯

竞陆电子申请AI高速存储高多层印制电路板制作方法专利，铆钉件铆合后不会突出于电路板

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2026-08-15 16:46:32

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国家知识产权局信息显示，竞陆电子（昆山）有限公司申请一项名为“AI高速存储高多层印制电路板的制作方法”的专利，公开号CN122579502A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种AI高速存储高多层印制电路板的制作方法，包括如下步骤：车制空心铆钉，铆钉包括钉帽和钉杆，钉杆包括光杆段和膨胀段，在钉帽形成第一树脂层，在膨胀段形成第二树脂层；提供第一子板和第二子板，第一子板具有A面和B面，第二子板具有C面和D面；在第一子板和第二子板上分别形成铆钉孔；采用钻针在第一子板的A面的铆钉孔位置机钻出沉头孔；采用UV激光在所述第二子板的D面的铆钉孔位置烧蚀出微凹槽；利用铆钉机将第一子板、半固化片和第二子板铆合，得到预组装件；将两组预组装件送入压机中进行热压合，得到两块高多层印制电路板。本制作方法中铆钉件铆合后不会突出于电路板，因此铆钉件不会成为局部应力集中点。

天眼查资料显示，竞陆电子（昆山）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3100万美元。通过天眼查大数据分析，竞陆电子（昆山）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息465条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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