科易成新材料申请用于多层微流控芯片的注塑一体化模具及成型方法专利，解决了在多层微流控芯片的热压键合过程中由于压头与芯片接触面不完全平行导致键合压力加载时产生水平方向分力使已经精确对准的上层芯片相对于下层芯片发生微米级的相对滑移的技术问题_资讯

科易成新材料申请用于多层微流控芯片的注塑一体化模具及成型方法专利，解决了在多层微流控芯片的热压键合过程中由于压头与芯片接触面不完全平行导致键合压力加载时产生水平方向分力使已经精确对准的上层芯片相对于下层芯片发生微米级的相对滑移的技术问题

创始人

2026-08-15 16:21:49

0次

国家知识产权局信息显示，广州市科易成新材料有限公司申请一项名为“一种用于多层微流控芯片的注塑一体化模具及成型方法”的专利，公开号CN122560320A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及微流控芯片技术领域，尤其涉及一种用于多层微流控芯片的注塑一体化模具及成型方法，该方法包括：基于注塑过程中的型腔压力曲线和熔体温度分布确定注塑是否完成；基于上下层芯片的实时夹角和曲率差异判断能否进入对准工序；基于压力加载偏移系数判断键合时是否存在相对滑移风险，若存在则以调整系数延长压力上升时间并切换加载模式；基于键合对准偏差增量判定调控效果是否达标，若不达标则以优化系数优化调整系数。本发明解决了在多层微流控芯片的热压键合过程中，由于压头与芯片接触面不完全平行导致键合压力加载时产生水平方向分力，使已经精确对准的上层芯片相对于下层芯片发生微米级的相对滑移的技术问题。

天眼查资料显示，广州市科易成新材料有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本722.84万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市科易成新材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法接触面芯片压力系数模具一体化广州市专利分力微流控多层热压键合

上一篇：万向钱潮取得电机过流保护电路专利

下一篇：ASML申请用于光刻设备的直接致动的图案形成装置专利，促使进行掩模版的用于半导体光刻的非接触式精确移动

相关内容

热门资讯