国家知识产权局信息显示,三河同飞制冷股份有限公司申请一项名为“一种半导体领域温控装置的自动补液结构”的专利,公开号CN122561815A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体温控技术领域,提供了一种半导体领域温控装置的自动补液结构,包括箱体,箱体内安装有液箱,还包括:存储箱、浮漂、接触开关、补液机构和排气机构,存储箱内固定连接有能够对低温冷却液内的杂质进行过滤的过滤板,存储箱固定连接在箱体的一侧,存储箱的顶端开设有加液口,加液口处固定连接有加液管,加液管的顶端安装有顶盖,浮漂通过滑动机构滑动连接在液箱内,接触开关通过高度调节机构安装在液箱内,补液机构设置在存储箱上,排气机构设置在存储箱上,本发明提供的一种半导体领域温控装置的自动补液结构,解决了相关技术中整个冷却液补充的过程操作繁琐、耗时费力,补液效率较低的技术问题。
天眼查资料显示,三河同飞制冷股份有限公司,成立于2001年,位于廊坊市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本17121.659万人民币。通过天眼查大数据分析,三河同飞制冷股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目254次,财产线索方面有商标信息62条,专利信息342条,此外企业还拥有行政许可93个。
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来源:市场资讯