宏发五峰取得薄膜电容器双接地结构专利，更有利于回路中的干扰信号从系统中排出_资讯

宏发五峰取得薄膜电容器双接地结构专利，更有利于回路中的干扰信号从系统中排出

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2026-08-15 15:50:50

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国家知识产权局信息显示，浙江宏发五峰电容器有限公司取得一项名为“一种薄膜电容器接地结构及薄膜电容器”的专利，授权公告号CN224637080U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种薄膜电容器接地结构及薄膜电容器，包括EMC滤波组件，EMC滤波组件上连接有两个相互独立的第一接地端子和第二接地端子以形成双接地结构。本实用新型在滤波组件上设置了两个相互独立的第一接地端子和第二接地端子，相比现有滤波结构只有一个接地路径的技术方案，由相互独立的第一接地端子和第二接地端子形成的两个接地路径的电流分布更优，且第一接地端子和第二接地端子的双接地结构更有利于回路中的干扰信号从系统中排出。

天眼查资料显示，浙江宏发五峰电容器有限公司，成立于2016年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14080万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江宏发五峰电容器有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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