国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司取得一项名为“一种耐高温的高厚铜PCB定子叠层绝缘结构”的专利,授权公告号CN224637014U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种耐高温的高厚铜PCB定子叠层绝缘结构,涉及PCB定子技术领域,该种耐高温的高厚铜PCB定子叠层绝缘结构包括由多个高厚铜导电层和绝缘层交替叠压形成的PCB定子本体,所述绝缘层采用耐高温材料制成;所述高厚铜导电层的厚度为400‑800μm;所述PCB定子本体的最外层设置有防护涂层;所述绝缘层与高厚铜导电层之间设置有粘结层;所述散热通道贯穿多个高厚铜导电层和绝缘层;所述PCB定子本体沿厚度方向设置有多个散热通道,所述PCB定子本体上设置有散热装置;采用耐高温材料、多个散热通道、散热装置、牢固的粘结层和有效的防护涂层,实现了PCB定子在耐高温、散热、粘结和防护方面的优化,具有显著的创新点和优势。
天眼查资料显示,星河电路(福建)有限公司,成立于2008年,位于龙岩市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,星河电路(福建)有限公司参与招投标项目12次,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯