积塔半导体申请一种晶圆测试结构专利，减小烧针几率_资讯

积塔半导体申请一种晶圆测试结构专利，减小烧针几率

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2026-08-15 11:03:14

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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆测试结构”的专利，公开号CN122568227A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种晶圆测试结构。所述晶圆测试结构包括WAT测试机，所述WAT测试机包括多块SMU板以及测试头；所述晶圆测试结构还包括：线性限流器，串联和/或并联在所述SMU板与所述测试头的探针卡之间，所述线性限流器用于降低所述SMU板与所述探针卡之间的测试回路的测试电流，以及用于在识别到超过预设安全阈值的测试电流时切断所述测试回路。本发明通过创新性地引入了线性限流器，该线性限流器被灵活地串联和/或并联在所述SMU板与所述测试头的探针卡之间，能够降低从SMU板与探针卡的测试回路中的测试电流同时能识别测试电流并在测试电流超过预设的安全阈值时，能够迅速切断测试回路，减小烧针几率。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1707499.4119万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2120次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1420条，此外企业还拥有行政许可206个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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