国家知识产权局信息显示,华虹半导体制造(无锡)有限公司申请一项名为“提高喷淋头使用寿命的方法”的专利,公开号CN122564506A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明提供一种提高喷淋头使用寿命的方法。该方法包括:对半导体工艺腔体进行清洗工艺,半导体工艺腔体内设置有喷淋头;在清洗工艺之后,对半导体工艺腔体进行预热工艺,其中,在步骤二中,向半导体工艺腔体内引入反应物质,反应物质与喷淋头表面残留的氟离子反应生成气态氟化物,以去除喷淋头表面残留的氟离子;在预热工艺之后,在半导体工艺腔体内进行沉积工艺。本申请能够有效清除喷淋头表面的氟离子,阻止氟化铝形成,从而显著提高薄膜均匀性和喷淋头使用寿命。
天眼查资料显示,华虹半导体制造(无锡)有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体制造(无锡)有限公司参与招投标项目378次,专利信息246条,此外企业还拥有行政许可233个。
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