旌芯半导体申请双向电平转换电路及集成电路芯片专利，有效支持低寄生电容的高速双向信号通信_资讯

旌芯半导体申请双向电平转换电路及集成电路芯片专利，有效支持低寄生电容的高速双向信号通信

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2026-07-23 04:20:30

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国家知识产权局信息显示，旌芯半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种双向电平转换电路及集成电路芯片”的专利，公开号CN122437534A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种双向电平转换电路及集成电路芯片。该双向电平转换电路包括跨接于核心逻辑电源网络与输入输出电源网络之间的第一传输通路和第二传输通路，设置于输入侧的第一单稳态边沿检测电路和第二单稳态边沿检测电路，以及设置于输出侧包含串联动态维持抑制晶体管和弱上拉晶体管的第一反馈回路和第二反馈回路；第一单稳态边沿检测电路和第二单稳态边沿检测电路响应输入跳变产生抑制脉冲主动关闭对侧的动态维持抑制晶体管，传输通路包含由自举电容、驱动晶体管与预充偏置晶体管组成的瞬态电荷注入网络。本申请能够在不增加驱动管尺寸和静态功耗的前提下消除跨大电压域翻转时的短路竞争电流，有效支持低寄生电容的高速双向信号通信。

天眼查资料显示，旌芯半导体科技（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，旌芯半导体科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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