盛奕半导体申请圆晶加工用去静电装置专利，能够迅速、均匀地中和圆晶上的静电荷_资讯

盛奕半导体申请圆晶加工用去静电装置专利，能够迅速、均匀地中和圆晶上的静电荷

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2026-07-11 23:24:11

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国家知识产权局信息显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种圆晶加工用去静电装置”的专利，公开号CN122373223A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种圆晶加工用去静电装置，属于圆晶去静电技术领域，包括外箱体和用于对圆晶进行去静电处理的处理机构，外箱体内还设置有两个用于将圆晶送入和送出的转移机构和进出机构。本发明在圆晶进入上电极板下方时，利用高压电源对下电极片通电，形成强电场，该电场通过静电感应在圆晶背面激发极性相反的电荷，产生均匀的静电吸附力，将圆晶牢牢固定在绝缘片表面，实现了对圆晶的无损、洁净固定；本发明在上电极板两侧设置导风舱及内极针，通过施加数千伏高压产生强电场，电离空气生成大量自由电子和正离子，并在电场作用下形成定向移动的离子风，离子风直接吹向运动至电极板下方的圆晶表面，能够迅速、均匀地中和圆晶上的静电荷。

天眼查资料显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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