航天电器获得发明专利授权：“一种半导体芯片共晶烧结的方法”
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2026-07-11 23:25:23
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示航天电器（002025）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体芯片共晶烧结的方法”，专利申请号为CN202210366820.7，授权日为2026年7月10日。
专利摘要：本发明属于本发明属于半导体芯片装配领域，具体涉及一种半导体芯片共晶烧结的方法，通过共晶烧结时采用甲酸作为保护剂，科学设置共晶烧结升温及恒温程序，能够将热量有效、均匀的传递到焊料和芯片上，使焊料能稳定的熔化，减少空洞的形成，降低空洞对焊片合格率的不利影响。
今年以来航天电器新获得专利授权19个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了7.38亿元，同比减1.75%。
通过天眼查大数据分析，贵州航天电器股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目1607次；财产线索方面有商标信息21条，专利信息1003条，著作权信息42条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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