龙微半导体取得半导体芯片精密测试装置专利，确保测试接触可靠性_资讯

龙微半导体取得半导体芯片精密测试装置专利，确保测试接触可靠性

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2026-06-20 01:23:15

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国家知识产权局信息显示，陕西龙微半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片精密测试装置”的专利，授权公告号CN224383394U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片精密测试装置，包括测试PCB板和固设于测试PCB板上的测试治具，测试治具顶部铰接有盖板，测试治具内侧设有测试区，测试区内部设有压板；压板顶部固设有滑动于盖板内部的第一活动杆，第一活动杆顶部固设有第一斜面块，盖板顶部滑动有活动板，活动板顶部对称固设有L形结构的第一连杆，两个第一连杆之间且靠近第一活动杆的一侧转动连接有滑动于第一斜面块斜面上的滚轮。通过上述结构，通过斜面联动机构实现了半导体芯片测试的自动化压紧与快速释放，确保测试接触可靠性；测试完成后按压操作板即可解除锁定，压板在弹簧作用下自动复位，便于快速更换芯片，操作简便、效率高，利于提升半导体芯片测试效率。

天眼查资料显示，陕西龙微半导体科技有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西龙微半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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