维得科技取得半导体晶圆分拣平台专利，有效避免晶圆碎裂_资讯

维得科技取得半导体晶圆分拣平台专利，有效避免晶圆碎裂

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2026-06-20 01:24:33

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国家知识产权局信息显示，维得科技（杭州）有限公司取得一项名为“半导体晶圆的分拣平台”的专利，授权公告号CN224372149U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆生产技术领域，且公开了半导体晶圆的分拣平台，包括传送台与传送台上的传送带，所述传送带上开设有若干等间距排列的圆孔，传送台的内壁固定连接有两个相互对称的U型板一，两个U型板一之间设置有提升机构，传送台上固定连接有U型板二，所述U型板二上安装有检测仪，传送台的两侧均安装有支撑架，两个支撑架之间安装有调节机构，调节机构上安装有滑块，所述滑块上固定连接有输送组件，支撑架上可拆卸连接有存放组件。本实用新型能够快速确定检测的半导体晶圆是否合格，同时能够高效完成合格产品的取放与存储操作。在整个作业流程中，无需对半导体晶圆实施夹持动作，有效避免了因夹持操作可能导致的晶圆碎裂问题。

天眼查资料显示，维得科技（杭州）有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，维得科技（杭州）有限公司专利信息5条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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