成都隽晖自动化设备取得半导体芯片加工用贴片装置专利，提升芯片加工时的贴片速度_资讯

成都隽晖自动化设备取得半导体芯片加工用贴片装置专利，提升芯片加工时的贴片速度

创始人

2026-05-31 21:11:41

0次

国家知识产权局信息显示，成都隽晖自动化设备有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN224306182U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表固定安装有驱动组件，所述支撑底座的上表面固定安装有支撑立板，所述支撑立板的顶端固定安装有涂胶件，所述支撑立板的一侧面固定安装有支撑凹座，所述支撑凹座的内侧壁固定安装有电动缸，所述电动缸的伸缩端固定安装有传动板，所述传动板的一侧面固定连接有上料推板，所述支撑底座的上方设有旋转盘。本实用新型，通过将涂胶件与贴片机构集成于一体，能够在同一设备上即可完成涂胶和贴片操作，无需在不同设备间转移基板，缩短加工周期，另外在贴片的同时，可同步进行基板涂胶以及上料，减少了工序衔接的等待时间，有提升芯片加工时的贴片速度。

天眼查资料显示，成都隽晖自动化设备有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都隽晖自动化设备有限公司参与招投标项目17次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

成都贴片芯片装置设备自动化立板隽晖专利加工底座涂胶件

上一篇：原创华为“韬定律”火了！芯片不做小反而做快，这路子走对了

下一篇：首批搭载英伟达芯片的Windows PC据悉将于下周亮相

成都隽晖自动化设备取得半导体芯片加工用贴片装置专利，提升芯片加工时的贴片速度

相关内容

热门资讯