机构：多重壁垒构筑PCB行业护城河_资讯

机构：多重壁垒构筑PCB行业护城河

创始人

2026-05-11 15:21:33

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国金证券认为，1）AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升。2）Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁。高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。3）CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AI PCB工艺向半导体级突破。4）多重壁垒构筑PCB行业护城河，资金技术环保认证推动行业向头部集中。

首创证券认为，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性，客户资源优势显著，在此背景下，与全球头部AI客户深度合作且正积极推进海内外高端产能布局的企业，将充分承接行业增长红利，迎来发展良机。

护城河机构服务器壁垒价值导体认证客户行业头部国金证券首创证券算力体级

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