同兴达：消费电子模组行业压力大，将潜心经营提升业绩_资讯

创始人

2026-04-08 18:55:43

0次

有投资者在互动平台向同兴达提问：“请问你们几个模组子公司基本处于亏损边缘，是行业现象还是公司管理问题？模组技术在国内先进程度？”

针对上述提问，同兴达回应称：“您好，感谢对我司的关注。近年来消费电子模组行业整体经营压力较大，我司将坚持潜心经营，努力提升产品价值，严控成本与费用，提升经营业绩，谢谢！”

来源：市场资讯

兴达基本处于向同提问电子经营压力消费模组行业同兴达业绩

立昂微董事长王敏文：半导体硅片... 经历了连续两年的上半年亏损后，立昂微扭亏为盈。立昂微（605358.SH）2026年上半年实现营收...

苏州材装半导体取得退火装置专利... 国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种退火装置”的专利，授权公告号CN...

晶艺半导体取得多基岛引线框架及... 国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司取得一项名为“一种多基岛引线框架及封装体”的专利，授权公告...

国金证券：半导体测试价值重估 ... 智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推...

日月光取得半导体结构及其形成方... 国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授...

华邦电子取得半导体制造装置及其... 国家知识产权局信息显示，华邦电子股份有限公司取得一项名为“半导体制造装置及其半导体制造方法”的专利，...

爱思开海力士取得半导体设备和制... 国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“半导体设备和制造半导体设备的方法”的专利，...

铠侠申请半导体存储装置专利，提... 国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN122602...

美方施压韩国优先赴美投存储芯片... 8月18日，据财闻海外资讯，韩国原本计划将能源项目作为首个对美重大投资，计划本月末对外公布。但在8月...

正在讨论将芯片作为首个对美投资... 据彭博社8月18日消息，当天，韩国政府否认了当地媒体关于“政府正在讨论将半导体项目作为其对美首笔投资...