日月新半导体取得用于半导体晶圆加工的手持装置专利，有效保护晶圆_资讯

日月新半导体取得用于半导体晶圆加工的手持装置专利，有效保护晶圆

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2026-04-07 23:59:19

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆加工的手持装置”的专利，授权公告号CN224098132U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种用于半导体晶圆加工的手持装置，包括存放箱，存放箱内壁固定连接有支撑板，支撑板设有多组，支撑板内连接设有限位组件和顶升组件，存放箱外壁连接设有缓冲组件。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在用于半导体晶圆加工的手持装置中，使用顶升组件便于对晶圆取出，避免将其从空槽中取出时损坏，省时省力，使用限位组件便于使放置存放在空槽内的晶圆更稳定，不会被颠簸晃出；使用缓冲组件便于对存放箱外侧受到的震动进行减震缓冲，有效保护晶圆。

天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可37个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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