KCC申请模塑用环氧树脂组合物专利，实现半导体元件模塑_资讯

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2026-04-07 23:58:27

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国家知识产权局信息显示，株式会社KCC；迈图高新材料公司申请一项名为“模塑用环氧树脂组合物”的专利，公开号CN121816384A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种环氧树脂组合物及利用其模塑的半导体元件，其中，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及有机硅氧烷，上述有机硅氧烷为在两侧末端具有环氧基的对称结构的线性有机硅氧烷。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示环氧树脂市场投资迈图末端组合导体模塑专利株式会社组合物硅氧烷

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