英飞凌科技申请半导体模块专利，提高器件装置的散热和电气绝缘性能_资讯

英飞凌科技申请半导体模块专利，提高器件装置的散热和电气绝缘性能

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2026-03-28 22:51:30

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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技两极有限两合公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121752101A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，半导体模块具有：壳体；形成壳体的底部的底板；布置在壳体中和底板上的器件装置；具有夹板和一个或多个固定元件的夹紧系统，其中器件装置布置在夹板和底板之间，并且一个或多个固定元件构成用于将夹板朝底板的方向拉动，使得器件装置借助于夹板压靠底板；具有盖和侧壁的电绝缘的覆盖元件，其中盖至少部分地在夹板的背离器件装置的一侧上延伸，并且侧壁从盖朝底板的方向延伸；和覆盖底板并部分填充壳体的电绝缘的灌封料，其中电绝缘的覆盖元件的侧壁朝底板的方向部分延伸到电绝缘的灌封料中，并且器件装置的朝向底板的下部分由电绝缘的灌封料覆盖，并且器件装置的从电绝缘的灌封料伸出的上部分至少部分地由电绝缘的覆盖元件的侧壁包围。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

底板电气器件绝缘散热装置元件模块导体专利灌封料壳体夹板

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