华为申请一种散热装置专利，能够使芯片或者相应器件达到更好的散热效果_资讯

华为申请一种散热装置专利，能够使芯片或者相应器件达到更好的散热效果

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2026-03-28 22:51:28

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种散热装置”的专利，公开号CN121752055A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及散热技术领域，提供了一种散热装置，该散热装置包括承载组件、第一发热器件和刚性的冷管，第一发热器件固定于承载组件、并凸出于承载组件的表面；冷管位于第一发热器件与承载组件相背的一侧；冷管包括两个第一管段以及连接于两个第一管段之间的第二管段，两个第一管段远离第二管段的一端均固定于承载组件；第二管段朝向第一发热器件的表面为第一平面，第一平面与第一发热器件相互接触且导热连接。该散热装置相比于采用液冷板散热的装置能够使芯片或者相应器件达到更好的散热效果。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41252次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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