丹宇电子申请PCB多余环路自动检测与修复方法专利，提高PCB信号完整性_资讯

丹宇电子申请PCB多余环路自动检测与修复方法专利，提高PCB信号完整性

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2026-03-28 22:50:21

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国家知识产权局信息显示，深圳市丹宇电子有限公司申请一项名为“一种PCB多余环路自动检测与修复方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121745035A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板设计的技术领域。具体涉及一种PCB多余环路自动检测与修复方法、装置、设备及介质，其方法包括基于所述环路结构，从所述设计文件信息中提取对应的信号特性参数，根据所述信号特性参数，计算各环路结构的信号完整性影响值，当所述信号完整性影响值低于所述信号完整性阈值时，确定对应环路结构为多余环路，根据所述多余环路的线路连接关系，生成修复建议信息，基于所述修复建议信息修正所述设计文件信息中的线路连接关系，形成修正后的设计文件信息，根据所述修正后的设计文件信息，得到信号完整性验证结果，当所述信号完整性验证结果满足预设的信号完整性与时序要求时，输出修复完成信息。本发明具有提高PCB信号完整性的效果。

天眼查资料显示，深圳市丹宇电子有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丹宇电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法文件信息丹宇深圳市完整性信号设计的环路专利多余环路

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