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宏湖半导体取得高强度模块化光伏组件旁路模块专利，避免横向断裂情况的发生

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2026-03-28 15:52:07

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国家知识产权局信息显示，无锡市宏湖半导体有限公司取得一项名为“一种高强度模块化光伏组件旁路模块”的专利，授权公告号CN224054221U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提出了一种高强度模块化光伏组件旁路模块，包括相对布置的第一导电端子、第二导电端子和绝缘封装模块第一导电端子与第二导电端子相对一端于绝缘封装模块之中交叉配合；绝缘封装模块包括上盖和下盖，上盖和下盖中至少一者为阶梯型构造，其包括第一封装结构和第二封装结构，第二封装结构设置于第一封装结构的两侧。本实用新型通过将第一导电端子和第二导电端子位于绝缘封装模块之中部分设置为交叉配合，在承受横向来力时能够有效分散至两者之上，而非直接作用于两者之间的间隙之中，使得旁路模块横向受力情况良好；同时将绝缘封装模块设置为阶梯形构造，能够进一步将横向受力分散至整个旁路模块之上，从而避免横向断裂情况的发生。

天眼查资料显示，无锡市宏湖半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市宏湖半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

无锡市导电旁路绝缘横向模块导体组件端子专利宏湖结构

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